2022“芯原杯”嵌入式软件开发大赛（提供实习、校招面试机会）

单位名片:

招聘内容:

一、大赛主题介绍

智慧物联(AIoT)时代已经到来，智能可穿戴设备深入到人们生活的方方面面。 芯原股份作为领先的一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务企业，在智慧可 穿戴领域已有深入布局，以数字信号处理器、图像信号处理器、低功耗蓝牙（BLE） 等无线连接技术、神经网络处理器等为基础，涉及智慧医疗健康、智慧家居、 AR/VR 眼镜等众多领域，并提供软件和系统平台解决方案。 为了推进集成电路产业人才培育，加强高校学生在嵌入式芯片与系统设计的 创新与实践能力，培育兼具全局与专业思维、团队协作精神、解决复杂工程问题 能力的优秀人才，芯原股份面向全国高校学生，基于 VeriHealth 可穿戴智慧健康 芯片与软件设计平台，开展嵌入式软件开发大赛，在促进学生实际开发能力的基 础上，激发学生创新思维以及对嵌入式开发的热爱，并全面掌握从驱动开发、算 法实现、性能优化到应用方案设计的多层次知识与技能。

二、竞赛形式

本次大赛面向全国全日制高校本科生、研究生开展，参赛者需同校 3 人组队 报名，专业、年级不限。大赛共分 7 个赛区进行初赛，经初赛筛选出 12 支队伍 进入决赛，在海南省海口市进行半封闭式开发及答辩。大赛设置一等奖 1 组，二 等奖 2 组，三等奖 3 组，优胜奖 6 组。

三、报名方式

点击网页链接进入 2022"芯原杯"嵌入式软件开发大赛，填写相关

信息报名：https://vesc2022.verisilicon.com/

详情请见附件

相关下载:

· 附件1：2022“芯原杯”嵌入式软件开发大赛竞赛章程(18).pdf - (580.4 kB)

· 附件2：北部赛区.jpg - (167.8 kB)